职位描述：
1、基于 CFD（计算流体力学）技术，对焊接过程中的焊料流动、助焊剂扩散、热对流 / 传导进行三维建模与仿真，分析焊点形态（如润湿角、桥接风险）及热应力分布。
针对高功率密度 PCB（如 5G 基站背板、新能源汽车电池板），设计液冷散热系统的流体路径，优化冷却效率并降低热失控风险。
2、与工艺工程师协作，通过仿真结果指导焊接参数（如温度曲线、气流速度）调整，提升焊接良率。
3、建立 “热 - 流 - 固” 耦合模型，模拟焊接过程中金属间化合物（IMC）生长、焊点疲劳开裂等失效机制，预测焊点寿命。
4、定位焊接缺陷（如空洞、冷焊）的流体力学根源，提出解决方案（如优化焊膏印刷厚度、调整炉膛气流分布）。
5、主导 X 射线检测、金相切片等实验验证，确保仿真结果与实际工艺匹配。
6、引入新型焊接技术（如激光焊接、真空回流焊）的流体力学分析，推动工艺升级。
研究微通道冷却、相变材料等散热方案在 PCB 中的应用，支持高密度封装设计。
职位要求：
1、硕士及以上学历，流体力学、工程热物理、材料加工工程等相关专业
2、精通 CFD 理论，熟练使用 ANSYS Fluent、COMSOL、FloEFD 等工具，具备焊接过程多物理场耦合仿真经验。
3、熟悉 SMT 回流焊、波峰焊等工艺，了解无铅焊料（如 SnAgCu）的流变特性及焊接缺陷机理。
4、5 年以上 PCB 焊接、电子封装或热管理领域流体力学仿真经验，主导过完整产品生命周期的工艺优化项目。
5、具备跨学科问题解决能力，能快速定位复杂焊接缺陷的流体力学根源。
6、良好的团队协作与沟通能力，能与工艺、研发、测试团队高效协作。