职位描述：
1、主导无铅焊料（如 SnAgCu、SnSb）、低温焊料（如 InSn）及高导热焊料（如纳米银焊膏）的性能测试与工艺适配，优化润湿角、IMC（金属间化合物）生长速率等关键参数。
2、针对高功率密度 PCB（如动力电池 BMS、5G 基站背板），开发耐高温、抗热疲劳的焊料配方，目标焊接可靠性显著提升。
3、评估助焊剂活性、残留特性及环保性，推动免清洗助焊剂的规模化应用。
4、分析焊接缺陷（如空洞、冷焊）的材料根源，提出解决方案（如调整焊膏印刷厚度、优化预热曲线）。
5、与工艺工程师协作，建立材料 - 设备 - 参数的匹配模型（如回流焊温度曲线与焊料熔点的协同优化）。
职位要求：
1、硕士及以上学历，材料科学与工程、焊接工程、化学工程等相关专业。
2、材料研发与测试：精通焊料合金设计、助焊剂配方开发，熟练使用 SEM、TEM、DSC 等表征工具，具备 IMC 生长动力学分析经验。
3、焊接工艺知识：熟悉 SMT 回流焊、波峰焊等工艺，了解无铅焊料的流变特性及缺陷机理。
4、5 年以上 PCB 焊接、电子封装或半导体材料领域经验，主导过完整产品生命周期的材料开发项目。
5具备跨学科问题解决能力，能快速定位复杂焊接缺陷的材料根源。