岗位职责：
1. 主导伺服驱动器硬件架构全流程设计，输出设计方案书，保障产品满足可靠性、EMC及散热要求；
2. 通过仿真与调研评估方案可行性，平衡性能、成本与可制造性，推动硬件集成化设计优化；
3. 负责核心硬件模块详细设计与样机实现，完成原理图、PCB Layout设计，攻克功率器件驱动、高精度采样等关键技术；
4. 统筹样机打样与硬件调试，验证回路波形、信号时序等指标，解决设计缺陷并输出调试报告；
5. 主导硬件技术攻关与性能升级，优化参数及方案解决量产、研发阶段核心问题等。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子信息、电气工程及其自动化等相关专业；
2. 2年以上伺服驱动器硬件开发经验，主导过至少2款产品从架构设计到量产全流程，精通其工作原理与开发周期；
3. 精通伺服驱动器硬件架构及功率拓扑、驱动设计等，熟练用Altium Designer/Cadence Allegro完成原理图与PCB设计，解决信号及电源完整性问题；
4. 能独立解决复杂硬件问题，具备跨部门协作意识；
5. 加分项：有功率器件在伺服驱动器中应用经验；具备新能源装备、机器人专用伺服、高精度机床等细分场景开发经验；拥有伺服驱动器硬件安全设计相关经验者优先。