1、负责产品/项目的需求分析，完成硬件总体方案设计、器件选型、撰写相关技术文档；

2、负责硬件原理图设计和仿真验证、PCB设计；

3、参与编制DFMEA、硬件设计规范等技术文档；

4、负责新产品的样机制作和调试，性能测试，EMC测试；

5、负责新产品可靠性性试验规划，编制试验大纲，配合进行产品试验；

6、负责产品测试设备开发调试，编写调试程序；

7、负责编写产品开发过程中的相关文档、测试记录以及其他相关文件。

任职要求：

1、本科以上学历，电子信息、自动化、计算机及相关专业；

2、熟悉嵌入式系统开发，精通数字电路、 模拟电路、单片机技术，电磁兼容性设计，熟练使用EDA软件；

3、熟练使用示波器、逻辑分析仪等常用仪器，具备独立调试分析和解决问题的能力；

4、具有良好的硬件研发过程能力和质量把控意识，具有解决EMC和可靠性问题经验；

5、有良好的学习、沟通能力和团队合作精神；

6、有汽车行业工作经验者、传感器硬件设计经验者、射频通讯产品开发工作经验、嵌入式软件开发经验者优先考虑。