岗位职责：
1. 制程品质管理
• 负责封装生产制程（如Die Attach、Wire Bond、Molding、Sawing、测试等）中的品质监控与异常处理；
• 通过数据分析和现场巡检，识别潜在品质风险，推动改善措施落地。
2. 客户质量支持
• 处理客户投诉（RMA/8D），组织跨部门小组完成失效分析（FA）与对策验证，按时交付客户报告；
• 参与客户稽核与产品质量评审，推动客户满意度提升。
3. 良率与缺陷分析
• 跟踪产品良率波动，分析关键缺陷与趋势，组织缺陷改善活动；
• 制作良率日报/周报/月报，汇报质量KPI达成情况。
4. 品质体系与文件管理
• 协助推进质量体系（ISO9001、IATF16949、ISO13485等）运行与持续改进；
• 编写与更新IQC/IPQC/OQC检查标准、SIP、控制计划、FMEA、MSA等质量文件。
5. 可靠性与变更管理
• 跟踪新产品或工艺变更的质量验证过程，执行可靠性测试并分析结果；
• 参与NPI项目阶段的质量策划与评估。
任职要求：
1. 本科及以上学历，电子、材料、微电子、机械、化学等相关工科专业。
2. 1-3年及以上半导体封装或SMT/PCBA行业品质工作经验，有良率改善、客诉处理、SPC或FA经验者优先。
3. 熟悉主流封装流程（BGA、QFN等）与常见缺陷模式，熟练使用质量工具（8D、FMEA、SPC、MSA、QC七大手法等）。
4.具备基础的失效分析技能（如X-ray、CSAM、SEM、Decap、Curve Trace等）者优先。
5.良好的逻辑思维与问题分析能力，能独立撰写客户报告与内部总结，具备跨部门协作能力和抗压能力。
6.能阅读英文图纸与客户技术文件，具备一定英文邮件沟通能力。
7.熟练使用Excel、PowerPoint、Minitab等常用办公与数据分析工具。