岗位职责描述：
1. 根据公司的市场推广年度计划，制定销售计划、目标，并全年跟进，完成年度销售任务；
2. 开拓半导体封装、测试市场，定位并寻找目标客户，根据公司阶段性目标进行相应产品销售；
3. 市场调研、客户开发、项目跟进、商务谈判、合同签订；
4. 协助进行市场调研，规划未来产品。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，市场营销或工科类专业；
2. 三年以上封装代工厂销售/市场工作经验，熟悉集成电QFN/BGA/Flip Chip/Bumping/SiP等先进封装，有一定技术背景；
3. 有一定销售业绩与销售资源者优先，有研发或者新产品导入经验者也可转做销售；
4. 能承受压力，有良好的协调组织能力；