1.系统硬件方案评估：完成项目硬件平台以及关键部件的选型与适配，优化整机性能与可靠性。
2.原型机开发与验证：参与智能设备相关硬件原型机的设计与搭建，包括主板电路设计、高速信号完整性（如 eDP/PCIe/USB/Thunderbolt）和电源管理等。
3.功能测试：基于规格或需求，制定硬件功能测试标准（如基本功能、性能指标、功耗和热性能等），主导关键模块（如显示屏、触摸屏、SSD、传感器、Wi-Fi/蓝牙）的测试验证。与用户研究、结构和软件等团队协作，解决开发和试产过程中的用户体验问题和软硬件兼容性问题。
技术文档与跨部门协作：梳理系统设计和开发文档，确保跨部门高效沟通。编写测试报告及试产文档，确保技术方案可落地。
任职要求：
1. 电子工程、通信工程、微电子、自动化等相关专业本科及以上学历。
2. 良好的跨团队沟通能力，英语可读写技术文档，能适应跨部门多地合作的研发环境。
1.精通高速数字电路设计（DDR/eDP/PCIe/USB等）、低速通用接口（I2C/UART/SPI等）和低功耗电源管理。
2.熟练使用EDA工具（Cadence/Allegro）完成原理图设计，熟悉多层PCB设计和EMC/ESD防护设计。
3.掌握常用测试仪器（万用表、示波器、电流测试仪）的使用与数据分析。
1. 本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业，3年以上消费电子硬件开发经验，具备桌面机器人/平板/智能设备/笔记本电脑等设备硬件开发经验者优先。
2. 熟悉智能设备硬件架构（MTK/Qualcomm/瑞芯微等平台）或笔记本硬件架构（Intel/AMD X86平台），有主板设计、高速信号设计及电源完整性优化经验。掌握Memory、Storage、Display、Touch、Audio、USB-C和Power等电路设计。