岗位职责
1、负责半导体失效分析。
2、负责不良品失效模式定位与分析，快速锁定失效机理和根因。
3、负责IC的失效分析方案制定和检测工作。
4、根据测试结果得出结论，编制规范的失效分析报告。
5、善于沟通，具备能够终端现场解决问题的能力。
任职要求
1、大专及以上学历，微电子、半导体材料方向、物理应用、电子科学与技术、电气自动化；
2、精通IC电路测试原理，熟悉器件结构，能够分析测试结果的准确性；
3、熟悉半导体封装及器件内部结构，了解电路故障失效分析相关流程，熟悉半导体器件失效机理；
4、熟练运用失效分析相关设备（IV、XRAY、SAT、SEM/EDX、EMMI/OBIRCH、FIB、EDS、开盖、切片研磨等）的原理，对各项测试结果有一定的判定能力，
5、精通电特性分析，开盖，物理研磨，熟练掌握失效分析的流程、原理，能够针对不同失效现象制定相应的分析方案；
6、对各项工程部测出的问题能够分析具体原因，适应临时加班，并有一定的抗压能力。