负责模组产品从研发、试产到量产的全流程工艺技术工作。在设计阶段评估和优化产品的可制造性，通过试生产设计验证和问题闭环，确保生产过程的稳定高效，并持续提升量产阶段产品质量和良率。

1.研发设计阶段：

参与新产品设计评审；在设计阶段提出关于可制造性建议； 负责预编制工艺要求，过程流程图，提前预防质量风险等； 根据产品特性，负责产线设备、工装模具选型和技术要求制定；参与关键原材料供应商的开发和评估。

2. 新产品导入阶段：

负责制定、输出产品工艺要求和生产资料；负责工厂试产准备前情况确认； 对试产中出现的TOP不良项进行分析；通过实验设计工具，确定关键工序的最佳工艺参数窗口，并形成标准。

3. 量产阶段：

工艺数据监控、良率提升和成本控制； 负责维护和更新工艺技术文件； 负责对接并处理工厂的变更和响应需求；客户投诉原因分析，并协同质量完成分析改善报告。

4. 其他：

参与内部和客户，对工厂的审核工作，对审核过程中发现的工艺问题协助解决和闭环； 关注行业内新技术、新工艺，评估在现有产品和未来项目上的应用潜力。

教育背景：

理工类电子类等本科以上学历

工作经验：

具有10+年的PCBA生产经验，熟悉SMT 印刷贴片回流原理,波峰焊工艺；

熟悉通讯模块的生产流程，包括产品的包装设计；

具备生产工艺和产品导入，有较强的制程设计和改善能力；

知识技能：

熟悉SMT贴片制程，平面度、外观、包装等生产过程；

熟悉设计和质量工程方法；

具备制程问题分析和持续改善能力；

核心能力：

DFM，制程分析和改善能力；