职责描述：

1. 负责IC生产计划管理、生产交期及物流进度跟踪、生产数据记录及核对、ERP物料管理、 生产运营所需的生产经营合同、工单及报销款的处理；

2. 负责委外工厂产能分析，确保生产计划的合理性，跟踪生产情况、产品需求、生产过程、产值目标等，按时完成生产目标；

3. 随时掌握生产状态，协调各部门之间的沟通与合作，及时解决生产运营中出现的问题，参与提高生产效率和改善产品质量的行动计划与实施；

4. 熟悉进出口操作流程，具备单证、货代、运输及一定进出口贸易知识；并协助财务部门进行支付关税、税费提交；

5. 委外生产订单下达、ERP工单处理，产品版本管理、库存统计及核对；

配合财务、采购等部门完成月、季、年度的对账需求。

任职资格：

教育背景：微电子、半导体材料、电子电器、物流、计算机等相关专业，本科及以上学历

工作经验：

1. 在芯片设计、封装等相关行业有2年及以上的生产计划相关工作经验；

2. 熟悉电子行业物流相关工作流程。

知识技能：

1. 熟悉芯片封装、测试行业的生产工艺技术与流程，精通生产管理知识；

2. 具备较强的生产计划管理、流程优化、统筹组织和沟通协调能力，有很好的分析问题和解决问题的能力；

3. 主观能动性强，逻辑思维清晰，专业能力强，沟通和应变能力出色；具有高度的工作热情及较强的承压能力；

4. 熟练掌握Excel、PPT、Word、Visio等办公软件，具有报告编写及汇报能力。

个性特征：

团队精神、服务意识、能承压、责任心强、善沟通协调、乐观、职业道德良好。