一、岗位职责
1. 负责通信及智能板卡基带电路的方案设计、器件选型、原理图设计与PCB指导；
2. 独立完成MCU与通用ARM处理器的系统设计，确保性能、功耗和成本的平衡；
3. 实施一般模拟信号链设计，确保精度、噪声和漂移等指标满足产品要求；
4. 依照相关标准、EMC要求与可靠性规范开展设计、进行板卡和整机的验证与整改；
5. 编制并维护各类硬件文档、转产文件和标准规范，对产品整体性能负责；
6. 与PCB、结构、产品等各方合作，独立承担产品硬件的全流程技术设计与质量管控；
二、任职要求
1. 通信、电子信息、自动化等相关专业本科及以上学历；
2. 三年及以上通信或计算板卡硬件开发经验，具备独立开发和量产经验；
3. 熟练掌握MCU、主流通用处理器的应用电路设计，能够进行基本的模拟电路设计；
4. 熟悉电磁兼容及可靠性设计要求，能独立完成问题定位与整改；
5. 熟练使用常用EDA工具及实验仪器，具备良好的英文读写能力（CET6或雅思4个6）；
6. 具备良好的沟通能力和合作态度，乐于分享和共同成长。
优先项：
1. 具备K级产品的量产与跟产经验；
2. 具备射频设计经验，能够进行匹配设计和天线验证；
3. 具备FPGA设计经验，能够进行简单组合逻辑和协议规转的编写；
具备硬件项目或产品管理经验和证书；