A. 必须具备3年以上半导体晶圆厂PIE（工艺整合工程师）或同等深度的工艺研发经验。
B. 熟悉CMOS/MOSFET/IGBT等器件的制造流程及器件物理原理。
C. 有成功主导过新工艺导入（NPI）或良率提升（Yield Ramp）项目的经验。
质量体系知识：
A. 熟悉ISO 9001/IATF 16949等质量管理体系者优先。
B. 熟悉SPC、FMEA、MSA、8D等质量工具。
个人素质：
A. “技术+流程”的双重思维： 既相信数据，也关注流程。
B. 出色的跨部门沟通与影响力，能够以非行政权力推动问题解决。
C. 英语读写流利，能处理英文技术文档。
加分项 (Preferred Qualifications)
1)具有Six Sigma绿带/黑带认证。
2) 有车规级芯片或功率半导体研发经验。
3) 熟悉CMMI或IPD流程体系。