1. 新产品可制造性（DFM）评估
- 参与NPI（新产品导入）阶段的电子设计评审，识别可制造性风险（PCB布局、元器件选型、焊接工艺等），输出优化方案。
- 协同研发团队优化电路设计，平衡性能、成本与量产可行性（如模块化设计、测试点覆盖率提升）。
2. 复杂技术问题攻关与效能提升
- 主导分析量产中的电子类疑难问题（如噪声干扰、信号失真、电源故障），定位根因并推动设计/工艺改进。
- 电子器件的分析和优化替代；降本增效。
- 优化量产产品性能指标，推动硬件迭代方案落地。
- 客诉问题快速分析，并提出改善措施并推进实施，降低市场不良率。
3. PE团队技术赋能与能力建设
- 担任生产工程（PE）团队技术导师，定期开展培训（焊接工艺、电路分析、仪器使用等）。
- 主导编写技术案例库与标准化手册，提升团队故障诊断效率。
- 评估团队技术短板，制定能力提升路径图并跟踪落实。
4. 跨部门协同与技术沉淀
- 联动供应链优化电子元器件选型策略（供货稳定性、替代方案验证）。
- 推动自动化测试方案开发，缩短产品测试周期。
任职要求：
学历专业：电子工程/通信工程本科及以上学历。
经验要求：
-6年以上消费电子/音响行业硬件开发及NPI经验，独立主导≥3款复杂音频产品量产。
- 精通PCB设计（Altium/Cadence）、电路仿真（PSpice/Multisim）及EMC设计规范。
- 掌握电子生产工艺全流程（SMT、波峰焊、测试工装开发、总装）。
技术能力：
- 精通音频电路设计（Class D功放、ADC/DAC、降噪电路）及常见失效模式分析。
- 熟练使用示波器、频谱仪、音频分析仪等设备进行深层问题定位。
- 熟悉IoT音响无线模块（蓝牙/Wi-Fi）及嵌入式系统者优先。
跨职能协作：擅长驱动研发、生产、品质部门达成技术共识，具备项目风险管理能力。
语言能力：普通话流利，懂英文说写能力
个人素质：应具备的个性特质及综合素质（内外向，自信心，态度，沟通/组织/协调/人际交往、抗压/自我平衡能力等）：自信、外向、诚实、组织、沟通、协调能力及自我平衡能力等
工作地点：1、常驻工作地点：珠海 2、出差工作地点：深圳、国外