岗位职责：
1、负责智能音响产品的硬件系统设计、开发和调试，包括音频处理模块、主控平台、电源管理、外围接口等。
2、主导或参与Dolby ATMOS声霸等高端音频产品的硬件开发，确保音质、功耗、EMC等性能达标。
3、基于MTK、Rockchip、Amlogic、全智等智能平台进行方案选型、原理图设计、PCB布局及硬件调试。
4、协同软件团队完成底层驱动调试、音频算法集成（如DSP调音、降噪、声场校准等）。
5、解决量产过程中的硬件问题，优化BOM成本，提升生产良率。
6、跟踪行业技术趋势，研究新技术（如Wi-Fi 6/蓝牙5.0/HDMI eARC等）在音频产品中的应用。
任职要求：
1、5年以上消费电子硬件开发经验，至少参与过2款智能音响或Soundbar产品的完整开发周期。
2、熟悉Dolby ATMOS、DTS:X等音频标准，有相关认证产品开发经验者优先。
3、熟练掌握MTK、Rockchip、Amlogic、全智等主流智能平台（至少一种）的硬件设计。
4、有高保真音频电路设计经验（如Class D功放、ADC/DAC、低噪声电源等）。
5、精通Cadence/Allegro、Altium Designer等EDA工具，能独立完成高速PCB设计（DDR4、HDMI等）。
6、熟悉音频测试仪器（如APx515、示波器、频谱分析仪）的使用与调试方法。
7、了解嵌入式系统（Linux/Android）硬件接口（I2S、SPI、MIPI等）具备EMC/安规设计经验，能通过CE/FCC等认证。