1.负责微波产品及模块的热力学仿真、电磁仿真、多物理场耦合仿真等可靠性仿真计算；
2.基于散热分析、力学分析、电磁仿真分析，协助硬件设计、结构设计，给出有效可行的PCB设计、散热设计等优化方案；
3.负责对产品的热力学、动力学、电磁学性能进行综合性研究和关键技术攻关；
4.收集分析前沿技术，持续优化仿真分析流程和内容。