一、岗位职责

1. 持续追踪可穿戴行业、消费电子供应链及健康/运动生态趋势，根据公司规划和业务需求，组织用户调研、数据埋点分析，提炼硬件级需求（传感器组合、数据传输、续航、材质、防水等级等）。输出产品需求文档（含物料清单目标成本、硬件功能、关键器件选型、软件交互、卖点优先级及外观设计要求等）。

2. 依据已有的产品定义选择并协调第三方合作公司（供应商、方案商、ODM代工厂）进行产品开发。

3. 协调工业设计、结构设计、硬件设计、软件开发团队进行产品开发落地。深度参与堆叠、工业设计、结构、电子工程、射频、天线、测试、产线、认证（3C、二类医疗器械等）的全流程；

4. 负责对硬件、结构设计方案进行审查，确保设计方案合理、生产工艺可行；管理工程验证测试/设计验证测试/小批量过程验证测试各阶段准入/准出标准，主导缺陷评审与风险缓解，控制成本与质量并保证产品交付时间。

5. 输出产品技术文档、宣传文档、进行相关产品培训。

6. 跟进并协调解决产品售后问题，对产品全生命周期进行管理。

7. 跟踪智能硬件技术发展（如传感器、通信协议、AI算法等），结合保险行业发展，发现新的产品机会。

8. 负责领导交办的其他工作。

二、任职要求

1. 电子工程、机械设计或相关专业本科及以上学历,具有物联网、智能硬件、消费电子等领域背景优先。

2. 3年以上智能硬件或消费电子产品开发经验，主导过至少1款可穿戴设备（智能手表/手环）成功量产并上市。

3. 熟悉软件交互设计逻辑，能协调硬件与软件开发团队实现功能落地。熟悉主流可穿戴系统级芯片、传感器、光电容积脉搏波/心电图/血氧饱和度/北斗全球定位系统、低功耗射频、快充、防水结构等内容；对运动健康算法（心率变异性、睡眠分期、运动最大摄氧量）有技术理解。

4. 熟悉智能硬件开发全流程（需求定义、ID设计、结构设计、硬件开发、试产到量产）；了解硬件供应链管理，具备供应商/ODM厂商对接经验。

5. 掌握主流硬件技术（如传感器、通信模块、低功耗设计等）；有硬件开发、结构设计、生产工艺优化等其中一项工作经历者优先。

6. 熟练使用项目管理工具、原型设计工具及文档编写工具。

7. 适应短期出差（供应商/工厂驻场支持）。