职位描述：

1、 负责元器件封装库的创建与维护；

2、 根据要求引入设计约束；

3、负责输出Gerber资料、制板资料，与PCB板厂进行沟通确认，跟催交期；

4、负责处理PCB相关技术问题，为项目开发提供PCB相关技术支持。

任职要求

1、大学本科及以上学历，电子/通信类相关专业，5年以上PCB设计经验，3年以上高速PCB设计经验；

2、熟练操作Cadence Allegro等EDA软件，并具有设计高速、多层、高密度互连布局和电源布局的技能；

3、了解DFM相关要求，了解PCB设计制作相关工艺流程；

4、具有车载座舱SOC核心系统设计经验，包括TI，英伟达，高通，NXP，MTK等 ；

5、精通主流UFS，LPDDR4，LPDDR4x，LPDDR5等器件的布局布线经验；

6、具有FPD-LINK，GMSL，Ethernet等高速链路信号布局布线经验；

6、具有PCB板级仿真经验者优先。