岗位职责：
1.负责芯片平台的全面技术评估，包括但不限于架构分析、性能仿真、SDK与驱动适配性评
2.建立并维护芯片可用性量化评估模型（参考附件模型），输出权威评估报告，支撑采购与产品决策
3.深入分析WLAN芯片（尤其是基带/MAC硬件加速、CPU子系统、内存架构、射频前端协同）的内部架构与实现逻辑；
4.理解并逆向分析原厂SDK/驱动中的关键流程（如数据转发路径、调度算法、功耗管理），识别性能限制与优化点；
5.针对企业级关键指标（多用户吞吐、抗干扰、时延、稳定性），建立“业务特性‑芯片能力”映射模型，推动原厂或自主调优。
6.主导解决芯片平台在量产或导入阶段遇到的复杂性能问题（如吞吐不达标、断流、多用户衰减、漫游掉包）；
7.设计实验与测试方案，区分问题根因（芯片设计缺陷／SDK限制／硬件适配／系统配置），并推动解决；
任职要求
1.教育背景：硕士及以上学历，微电子、通信工程、计算机架构、信号处理等相关专业。
2.有经验者优先：
1）5年以上无线通信芯片或SoC开发/评估经验，必须具备WLAN芯片（Broadcom、Qualcomm、MTK、海思等）的底层开发、系统调试或架构评估背景；
2）深入理解WLAN协议栈（802.11a/b/g/n/ac/ax/be），能解读MAC/PHY行为与芯片硬件行为的关联；
3）有芯片级SDK/驱动开发、调试或逆向分析经验，熟悉至少一种芯片平台的底层驱动框架（如Linux mac80211、各厂商私有SDK）。
3.技能要求：
1）能熟练阅读芯片Datasheet、TRM、原理图，具备一定的硬件调试能力（如使用示波器、逻辑分析仪）；
2）精通C/C++，有嵌入式Linux内核或驱动开发经验；
3）能使用Matlab/Python等工具进行链路级或系统级建模与仿真。
4.能力特质：
1）具备强烈的技术好奇心与攻坚意愿，能独立穿透技术黑盒，不依赖原厂结论；
2）优秀的逻辑分析与系统性思考能力，能建立评估模型并推动跨团队落地；