岗位职责:
职位介绍
1. 负责NTC温度传感器电极的设计及工艺开发，优化及改善；
2. 负责铝线、铜线、金线与NTC电极键合工艺评估，优化电极材料与工艺提高键合强度；
3. 主导键合相关的可靠性测试（如高温存储、温度循环、湿热试验等），并分析测试数据，评估电极可靠性；
4. 协助销售，对客户进行拜访及销售支持工作
任职要求:
任职资格
1. 本科及以上学历，材料科学（金属材料）、微电子、半导体物理、电子封装等相关专业。
2. 5年以上相关领域金属键合工艺的实际经验，了解金属键合原理、熟悉常用键合材料特性，如金、铜、铝及其合金；
3. 熟悉产品的开发流程、具备产品量产导入经验；