岗位职责:
主要主要工作职责：
1. 超精密图形化工艺开发：
* 主导DPC基板上的精密防焊工艺开发与优化，实现极高分辨率（线宽/间距可达20μm以下） 的图形转移，确保无渗油、无缺口、无偏位。
* 优化前处理、曝光、显影等关键参数，解决因DPC表面镀铜层极薄带来的附着力挑战。
2. 表面界面与可靠性研究：
* 深入研究DPC基板表面特性（粗糙度、洁净度）与防焊油墨的界面结合机理，确保防焊层在热应力、湿气等环境下具有卓越的附着力与可靠性。
* 主导进行耐化学性（如耐助焊剂、耐酸碱）、气密性及高低温循环等专项可靠性测试与失效分析。
3. 特种材料与微缺陷管控：
* 评估并导入适用于薄膜电路的特殊性能油墨（如低介电常数、高绝缘性、高紫外遮蔽性的感光油墨）。
* 建立针对微孔、微带线等结构的特殊检验标准，管控针孔、气泡等微观缺陷，确保其绝缘耐压性能。
4. 跨部门协同创新：
* 与研发部门紧密合作，在新产品设计阶段提供关键的可制造性设计（DFM） 输入。
* 分析和解决量产中与防焊相关的异常，持续提升良率和效率。
任职要求:
任职要求（技能储备）
1. 学历与经验：
* 本科及以上学历，材料科学、微电子、电子科学与技术、应用化学等相关专业。
* 3年以上薄膜陶瓷基板（DPC）、半导体封装或MEMS器件领域的精密光刻/防焊工艺直接经验，或者有普通PCB或厚膜（DBC）防焊经验者，需证明其具备从事精密工艺的能力。
2. 专业知识：
* 深刻理解DPC全制程（溅射、光刻、电镀、蚀刻），明晰各环节对最终防焊工艺的影响。
* 精通精密光刻技术，熟悉薄层涂布、软接触/真空曝光、精细显影等关键工艺。
* 具备扎实的薄膜、表面界面物理/化学知识。
* 深入了解各种阻焊油墨（如感光油墨、热固油墨）的特性、应用场景及优缺点。
3. 核心能力：
* 具备极高的细心和耐心，对微观缺陷有敏锐的洞察力。
* 强大的分析问题和根因分析能力，能系统性地设计和完成实验（DOE）。
* 优秀的沟通能力和团队协作精神。