要求：
1、熟悉电子产品的生产工艺流程，对SMT/组装/测试/包装制程熟悉
2、需具备电子产品功能不良的分析能力，需对组装不良有一定的分析处理能力
3、至少3年以上电子行业现场工作经验，有无线、路由产品相关经验优先
4、大专及以上学历，电子信息、通信工程、机械自动化等电子、机械类专业优先;
岗位职责：
1、异常分析及处理（生产异常、品质异常、售后异常）
2、新产品试产的主导及跟进
3、产品返工评估及返工流程的制定
4、ECN/物料/辅料/耗材的工程验证