岗位职责：

①参与新产品从研发到量产过程中的工艺导入，协助处理生产异常，提升产品良率；

②了解SMT、DIP等基础电子组装工艺，协助进行可制造性评估（DFM）与工艺优化；

③协助编写工艺相关文档（如SOP），支持产线标准化作业；

④参与生产现场工艺问题的分析与解决，支持自动化与效率改善项目；

⑤协同各部门（研发、质量、生产）推进工艺落地与产品实现。

岗位要求：

①本科及以上学历（985/211/双一流院校优先），通信/电子信息/计算机/人工智能/电气及自动化等相关专业；

②具备电子工艺或制造相关实习或项目经验者优先；

③了解基本电子装配和焊接工艺，愿意深入学习SMT/DIP等相关知识；

④能够使用基础办公及CAD类软件，具备良好的数据分析和文档撰写能力；

⑤逻辑清晰，主动好学，具备团队协作精神和沟通能力；

⑥通过英语四六级，能够阅读英文技术资料者优先。