岗位职责：
1. 负责工业级嵌入式产品的硬件全流程开发，包括需求分析、方案设计、元器件选型、原理图设计、PCB布局、BOM制作，并主导解决从电路调试、产品测试认证到量产及客户应用中的全链路技术问题。
2. 参与产品立项，进行嵌入式硬件相关的市场调研、技术可行性分析及竞品硬件方案研究，为产品定义提供关键输入。
3. 基于产品需求，主导或独立完成硬件总体方案设计，包括关键器件选型、架构设计、原理图设计及PCB布局和审查。
4. 负责硬件单板及整机的调试、测试、性能与可靠性验证，确保设计指标达成。
5. 主导产品EMC、信号/电源完整性问题的设计与整改，确保通过认证；全程支持试产到量产，解决可制造性、可测试性及一致性问题，对量产产品的硬件质量与长期可靠性负责。
6. 与软件、结构、测试、生产、销售等多部门协同，保障产品顺利交付；为销售、市场及客户提供硬件技术支持，包括技术方案讲解、问题分析、定制化需求评估等。
7. 编写规范的设计文档、测试报告、生产工艺文件，参与技术培训与知识传承；跟踪行业新技术、新器件，推动硬件技术积累与创新。
8. 高效完成上级交办的其他相关工作，并能主动适应业务变化，承担新的任务挑战。
任职要求：
1. 精通模拟/数字电路设计，熟悉常用元器件特性、选型与可靠性考量。
2. 熟练掌握至少一种主流EDA设计工具（如Altium Designer、Cadence Allegro、Mentor PADS等）。
3. 能熟练使用示波器、频谱分析仪、逻辑分析仪、网络分析仪等常用测试仪器进行电路调试与信号分析。
4. 具备优秀的动手能力，能独立完成焊接、调试、组装及故障排查等硬件实操工作。
5. 必须具备工业级或消费类电子产品的大规模量产经验，深刻理解DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）及成本控制。
6. 必须具备扎实的EMC理论与实践能力，有实际的产品EMC整改成功经验，熟悉EN/IEC等相关标准。
7. 熟悉ARM Cortex-M/A系列或其他主流嵌入式平台硬件架构，有丰富的接口设计经验（如Ethernet, CAN, RS-485, USB, SPI, I2C等）。
8. 具备优秀的分析和解决问题的能力，能承受压力主导技术攻关。
9. 具备良好的团队协作精神，出色的跨部门沟通能力及强烈的责任心。
10. 具备技术文档编写能力和严谨的工作习惯，具有主动和持续学习的精神。
优先考虑：
1. 熟悉电源架构设计（如DCDC、LDO、PMIC）及低功耗设计。
2. 有从0到1主导工业控制、通信设备、汽车电子等硬件项目并成功量产的经验。
3. 具备产品安规认证（如CE、UL）或防爆认证相关经验。
4. 具备FPGA外围电路或高速信号（如DDR，PCIE）设计经验。