职责要求：
1、掌握芯片结构仿真方法，掌握Ansys、Comsol等主流仿真软件。从事有限元分析研究工作，进行电子封装翘曲、应力、疲劳寿命、优化仿真。
2、搭建器件多物理场耦合仿真流程(力学，热学，封装工艺)、多尺度建模等。
3、熟悉可靠性测试标准。负责封装可靠性电路设计、可靠性测试方案设计、仿真测试分析对比、材料测试等。
4、调研先进封装技术演进方向、研究半导体封装常见的失效模式、研究前沿的仿真技术，建立高效仿真模型，提升仿真精度。从设计、材料、可靠性等角度并结合芯片架构、电、热、力、成本等方面进行封装技术开发并转化为芯片的封装解决方案。
任职要求：
1、电子封装、材料、热力学、CAE等相关专业。
2、熟悉芯片封装结构、封装材料、封装工艺，器件可靠性等，有相关封装工作经历最佳。
3、有封装仿真、封装工艺开发、封装可靠性测试经验者优先。