岗位职责：
1.设计并实施系统化的电镀、刻蚀、清洗实验，评估工艺窗口；
2.研究基板中深孔（TGV/TMV）与细线路电镀反应机理，建立电化学沉积的多场耦合模型，开展数值模拟与仿真；
3.负责电镀液、酸碱蚀刻液及有机添加剂的性能表征与机理研究，建立体系化的药液分析手段，探索其与基板材料的作用机制，提出药液组成、配比与工艺条件的优化方法，保障沉积均匀性与可靠性；
4.进行高水平的文献检索与信息整合，跟踪国内外最新研究进展。撰写技术报告、论文及专利申请。
岗位要求：
1.专业技能：
深入理解电化学沉积与微电子封装工艺机理，熟练掌握电化学测试手段（CV, EIS, ICP, UV-Vis 等）；熟悉模拟仿真工具（COMSOL Multiphysics、Ansys、MATLAB 等）进行电化学和多场耦合分析；掌握玻璃、有机膜等基板材料与药液的反应原理及优化路径；
2.综合能力：
较强的实验动手能力与问题解决能力，具备扎实的文献检索、归纳和科研写作能力，具有良好的英文阅读与技术交流能力（CET-6 或同等水平，SCI/专利写作经验优先）。有团队协作精神和跨学科沟通能力。