岗位职责：
1、负责晶圆湿法刻蚀与清洗设备的操作、维护和日常管理等；
2、负责项目中工艺方案的实施与验证；
3、协助解决晶圆湿法刻蚀与清洗工艺开发中出现的各种问题。

岗位要求：
1、化学、材料、机械、电子、机电一体化或相关专业，本科及以上学历，1-2年相关技术经验；
2、熟悉半导体、集成电路相关工艺和设备；
3、具有半导体或电子行业相关经验，有晶圆湿法刻蚀与清洗设备从业经验者优先。