岗位职责：
1、负责W2W或D2W晶圆级键合前瞻技术的研发或成套技术开发；
2、负责研发项目立项、技术方案制定、开发计划制定、组建开发团队，以及项目的日常管理、各种技术的总结、归类和存档；
3、负责与各站工艺工程师的日常工作协调，解决技术开发中出现的各种问题。

岗位要求：
1、微电子、材料、物理等相关专业，博士学历，1-2年相关技术经验；
2、熟悉晶圆级封装工艺、2.5D/3D集成技术；
3、具有晶圆级键合技术工艺或设备研发经验优先。