岗位职责：
1. 参与半导体晶圆激光加工工艺的研发，在相关设备开发、制造过程中提供技术支持;
2. 能够独立地进行工艺和设备开发过程中的实验研究和数据分析，并基于实验结果提出改进方案。
3. 主要负责国内基地产线激光设备交付，工艺调试、优化及异常解决、工艺培训及产线运维技术支持
岗位要求：
1. 光学、光学工程、电子学等相关专业，博士学历优先
2. 从事材料激光加工工艺2年以上工作经验
3. 熟悉激光原理，了解激光加工系统的设计原理和基本结构，对激光微米纳米加工工艺和设备较为熟悉，尤其是应用于晶圆划片的相关加工工艺和设备；
4. 有较好的动手能力，学习能力和沟通协调能力