岗位职责：
1.参与制定产品的硬件测试计划、测试方案和测试用例，覆盖光学、机械、电气和软硬件集成等各个方面；
2.硬件测试执行：
· 环境与可靠性测试： 组织并执行高低温、湿热、振动、EMC（电磁兼容）等环境适应性测试和可靠性测试，评估产品在各种极端条件下的表现；
· 电气与控制系统测试： 测试电路板、电机驱动器、PLC、I/O模块等电气部件的功能性能和可靠性
· 机械结构测试： 对设备的运动平台、稳定性、振动、热变形等进行测试，确保机械精度和长期可靠性；
3.配合研发工程师进行软硬件联合调试，定位和复现硬件相关问题，验证系统整体功能性能指标；
4. 对测试中发现的问题进行深入分析，准确定位故障根源（硬件设计、元器件选型、生产装配等），并与设计工程师协作推动问题解决；
5.撰写规范的测试报告、缺陷报告、硬件验证报告等技术文档，为设计改进和质量控制提供数据支持；
6.参与建设和优化硬件测试流程、规范及自动化测试平台，提升测试效率与覆盖率；
任职要求：
1.本科及以上学历，电子、测控、仪器仪表、物理、自动化等相关专业；
2. 熟悉常见的硬件相关测试方法，具备硬件测试岗位经验优先；
3. 具备模拟电路、数字电路基础知识，熟练使用示波器、万用表、电源、光功率计等仪器进行测试；
4. 熟悉硬件调试与问题分析流程，具备电路板级调试能力；
5. 具有较强的数据分析能力和文档编写能力，能够清晰描述测试结果和问题；
6. 良好的沟通能力和团队协作精神，工作严谨，责任心强；
7.有半导体行业设备或硬件测试经验优先；