工作职责
1. 负责半导体干法刻蚀设备的工艺开发与验证工作，优化工艺参数以提升设备性能与生产良率。
2. 参与干法刻蚀设备的开发流程，独立完成工艺实验设计、数据采集分析及测试报告输出，配合完成技术DEMO验证。
3. 支持客户现场的设备安装调试工作，快速定位并解决设备运行中的工艺异常问题，保障产线稳定运行。
任职要求
1. 大专及以上学历，半导体、微电子或相关专业背景优先。
2. 具备2年以上半导体干法刻蚀设备相关工作经验，熟悉设备工艺原理与操作流程。
3. 具备较强的问题分析能力与客户服务意识，能高效响应并解决现场技术问题。
4. 离职状态可快速到岗者优先考虑。
4.有三班倒，早中晚班，一个月轮一次