职位详情
激光切割设备工程师
1-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳
3-5年
大专
01-28
工作地址

平湖智造园

职位描述
半导体激光隐切设备使用、维护保养、或设计（切割材料包括Si，玻璃）

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 上市公司

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