工作内容
1. 负责产品PCB layout 工作，依据原理图，结构图等相关设计输入文件完成PCB设计工作；
2. 负责标准封装库的建立及维护，新导入元器件PCB封装制作；
3. 负责输出归档整理PCB工艺文件、制板文件及生产文件；
4. 负责PCB的布局及布线设计，组织PCB评审并基于其结果进行优化工作；
任职要求
1. 能够熟练使用Cadence Allegro软件
2. 6-12层以上PCB Layout工作经验，拥有独自处理项目PCB设计经验，拥有高密度HDI板设计经验
2. 熟悉常用电子元器件和接口的布局、布线规则,如 DC-DC 电源、 DDR
3. 了解 PCB 制板和 SMT 生产相关工艺要求,能够识别和规避工艺风险;
4. 有高速信号处理经验，了解电磁兼容、信号完整性可靠性设计，PCB 叠层、阻抗设计等要求;
5. 具备三年以上PCB Layout工作经验；