1. 学历专业：本科及以上学历，材料科学与工程、机械工程、电气工程等理工科相关专业。
2. 工作经验：具备1-3年及以上半导体封装行业外观检验相关工作经验，熟悉封装产品的外观缺陷判定标准。
3. 设备操作：熟练操作轮廓仪、X-RAY、SAT（扫描声学显微镜）UT 测试 等检测设备，能独立完成设备操作、调试、参数优化及检测报告输出。
4. 专业能力：掌握半导体封装工艺流程，可准确识别裂纹、气泡、引脚变形、污染等常见外观缺陷；具备基础的数据统计与分析能力，能协助完成检验数据的整理与复盘。