DPA：
1）.负责DPA物理分析的样品制备以及各项分析，如磨片，切片，decap，CP；
2）.能熟练使用SAT，x-Ray，SEM等分析设备；
3）.完成DPA分析报告的书写；

封装可靠性：
1.熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）
2.熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准
3.有CPU或GPU相关产品可靠性和失效分析经验
4.熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)