职位详情
硬件基带工程师
2-3.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
南京
5-10年
本科
12-26
工作地址

小米南京科技园

职位描述
职位描述:
1、负责手机/PAD基带相关整体设计评估、元器件选型、设计评审;
2、负责原理设计及基带单元电路的调试工作,保证项目质量和进度;
3、负责PCB LAYOUT布局与设计的指导及评审;
4、参与负责开发各阶段重大设计验证和重大问题闭环解决;
5、负责开发部内部的技术横向拉通以,参与相关开发领域流程、标准、规范的梳理和维护;

职位要求:
1、本科及以上学历,电子工程、通信等相关专业;
2、具有扎实的模电和数电基础,熟悉相关工具软件及测试仪器仪表的使用;
3、熟练掌握电源、充电、传感器、静电防护等方向硬件电路设计、调试方法;
4、熟练掌握各类电子元器件工作原理,了解电子元器件供应链相关信息;
5、参与基带领域的重大技术研究、验证,研发问题的调试和解决(包括但不限于平台、电源、续航、存储、防护、传感器、音频电路等);
6、五年以上手机或其他智能硬件开发经验,有高通、MTK等智能平台开发经验者优先。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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