精密机械方向
一、机械设计工程师方向（优先）
岗位职责：
1、从事半导体设备精密机械平台及相关部件的设计与开发工作，负责机械总体方案、机械结构设计、加工工艺、仿真分析（包含力学、热、电气、人机工程等）、运动学/动力学求解、减振设计、公差分析等；
2、负责精密机械零件加工工艺和质量控制、设备机械部件的精密装配与测试测量，配合各模块研发人员完成产品总装与调试等；
3、高精密重型设备隔振设计，包装运输可靠性测试方案设计与验证，包装材料洁净工艺设计；
4、探索超精密加工和装配工艺，突破工程极限，打造领先的超精密运动机械产品。
岗位要求：
1、机械工程、力学、光学工程、控制工程、车辆工程、化工、自动化、仪器仪表、材料科学、机械电子工程、化工机械、机械设计及其自动化、包装工程等相关专业；
2、熟悉各种机械结构系统设计方案，熟悉常用的机械结构件加工工艺，能正确绘制零件图纸；
3、熟悉常用2D/3D绘图软件及CAE仿真软件，熟悉有限元仿真及相关数值仿真算法，了解流体/固体/热/电磁等领域连续介质控制方程推导及数值离散方法，具备一定的结构设计、力学仿真能力及空间想象力；
4、具备相关的振动理论或控制理论基础，具有多体动力学仿真分析/振动测试/模态测试/振动抑制经验优先；
二，包装设计工程师方向：
包装设计工程师岗位职责：
1. 负责半导体设备全流程包装运输方案开发，包括大负载运输减振设计、大尺寸精密运输包装箱设计、运输隔振工装与精密模块包装设计仿真能力；
2. 基于包装运输全场景，构建包装运输可靠性测试用例与包装运输环境测试能力，收集分析数据以对包装方案优化提供技术支持；
3. 审核供应商的包材工艺能力，明确超洁净包装材料污染源类别、影响，构建包装材料清洁流程、洁净包装材料供应能力。
4. 负责半导体设备包装设计规范，涵盖陆/空/Fab内运输特殊要求，制定包装运输标准流程文件。"