业务技能要求：(可以放宽至应届)
1、熟悉机加工、精密钣金等加工工艺和材料；
2、对常见的生产和测试中结构及工艺问题能进行独立准确的分析和解决；
3、具备机械设计、结构开发能力
4、有较强的沟通和思辨能力；
专业知识要求：
1、机械、材料、光电等相关专业，工作经验2年+；
2、具备基础机械加工知识，力学专业知识，材料相关知识；
3、熟练掌握常用的结构绘图及分析工具（creo，中望3D，Ansys等）；
4、熟悉常用标准件选型，如MISUMI、SMC、SURUGA等；
5、熟悉生产制造工程工艺和表面处理工艺；
6、排它条件频繁跳槽，平均每一两年换一份工作；
岗位职责
1、负责光通信产品、光器件、光芯片的测试设备/精密夹具开发；
2、负责工装、夹具、测试装备、自动化设备等非标设计；
3、对现有设备优化及降成本，总结相关经验；