岗位职责：
1. 操作半导体激光隐切设备，进行材料的切割工作。
2. 对激光隐切设备进行日常维护和保养，确保设备正常运行。
3. 根据生产需求，对激光切割工艺进行设计和优化。
4. 负责对切割质量进行检查，确保产品符合质量标准。
任职要求：
1. 熟悉半导体激光隐切设备的操作流程和维护保养知识。
2. 具备良好的设计能力，能够根据生产需求进行工艺设计。
3. 对激光切割技术有深入理解，能够处理各种材料的切割工作。
4. 细心且具有较强的质量意识，能够准确把控产品质量。