职位描述：
1. 电子工程相关专业本科及以上学历，具有高端耳机、手表、手机等紧凑空间布局等行业经验。
2. 5-10年以上PCB Layout工作经验，精通多层板（尤其是6~12层 HDI）、FPC 设计规范和工艺要求，熟悉音频 Codec、RF、MEMS 麦克风/传感器的 Layout 要点，熟悉ESD/EMC/EMI设计要求。
3. 精通PADS软件PCB设计，从原理图导入-器件布局、布线，生成 Gerber 文件等系列工作。可熟练使用CAM350及AutoCAD等相关辅助软件。
4. 负责主导复杂、紧凑、高性能蓝牙耳机产品的 PCB 设计、布局布线、信号完整性优化及生产制造支持。
5. 独立熟练创建PCB封装建库经验; 具有一定的SMT生产制造生产工艺，并能独立解决PCB工程问题。
6. 精通高速数字信号（如 MIPI, I2C, I2S, SPI, UART）和关键模拟音频信号（差分音频走线）的布线规则与优化，确保信号完整性、电源完整性和极低的串扰/噪声。
7. 设计多层（通常 6-12 层）HDI（高密度互连）板，熟练运用盲埋孔、微孔技术。熟练进行柔性电路板的布局布线。
8. 维护针对高端蓝牙耳机产品的 PCB Layout 设计规范、约束规则和检查清单。
9. 精通 DFM（可制造性设计）、DFT（可测试性设计）、DFA（可装配性设计）原则，确保设计能够高效、高质量地投入量产。
10.与 PCB 板厂紧密合作，解决制程相关问题（如阻抗控制、叠层设计、特殊工艺要求）。
职位要求：
1. 统招大专以上学历,电子、计算机、通信、自动化、电气等相关专业,
2.至少5年以上具有高端耳机、手表、手机等紧凑空间布局等行业经验，精通多层板（尤其是 HDI）、FPC 设计规范和工艺要求，熟悉音频 Codec、Class D 功放、MEMS 麦克风/传感器的 Layout 要点。
3. 熟悉 EDA 工具，如PADS等。
4. 熟悉 PCB 制造工艺和组装流程，深刻理解 DFM/DFT/DFA 原则，并能在设计中有效应用。
5.能够阅读和理解电路原理图。
6.具备持续学习新技术、新工艺和新工具的能力。
7.对工作充满热情，追求卓越品质，具有强烈的责任心和主动性。
8.工作严谨细致，责任心强，能承受一定的工作压力，对设计质量有高标准要求。