职位详情
失效分析（应届生，半导体、材料专业）
6000-8000元
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
北京
不限
本科
10-10
工作地址

小米移动互联网产业园

职位描述
岗位职责：
1.器件DPA分析，
2.对失效样品进行无损到有损分析，确定失效位置及失效原因
任职要求：
1.半导体、材料专业，熟悉器件和PCB结构、材料
2.有板级或器件级失效分析经验，熟练操作SEM OM CT CSAM IV 研磨切割等设备（具备手机或汽车行业经验更佳）

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

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