岗位职责：1、完成不良信息登记与收集，完成jira，工单系统的对接与整理2、完成不良品日志收集与不良件深度压测的落地，按照测试方案及时完成不良件的测试3、运用专业测试工具和方法，准确识别产品失效模式，并撰写详尽的失效分析报告，明确阐述失效原因、分析过程贺解决建议4、对接售后，完成市场问题的确认，解决市场工作中的问题，配合市场问题的调研，输出调研报告和结论5、完成台架搭建与整理，定期完成测试太假的维护6、有BGA芯片植球和焊接能力