软通外包小米芯片硬件测试项目JD要求---两工作地都在招
工作地点:西安高新区天谷八路211号环普三期11层C区
工作地点:上海浦东新区5G未来中心(想去上海也可投)
DDR测试 MIPI CDPHY TX/RX测试缺人儿
单板测试(1).各类信号时序、信号质量测试
2-6年,晚八后算加班费 周末加班费 加班的车补 餐补
学信网可查统招全日本科优先,大专也行
1, 通信、自动化、电子、物理等相关专业本科以上学历 ;具有良好的数字电路、模拟电路、通信原理、芯片原理等专业理论基础;
2, 有下列至少一个测试方向上一个IP的测试经验:
**高速接口测试方向:MIPI,DDR,UFS,PCIE等高速信号;
**低速接口测试方向:I2C、I3C、SPI、I2S等低速信号;
**内部IP测试方向:ADC、DAC、PLL、Serdes等数模混合IP;
**数模IP:熟悉一个IP就行:MIPI,DDR,UFS,PCIE等高速信号接口协议;BUCK,LDO,BUCK-BOOST,Charger等电源模块的性能和功能测试。
**电源套片测试方向:BUCK,LDO,BUCK-BOOST,Charger等电源模块;
**PI&ST 硅后验证:做过电源模块测试性能和功能的都可以推荐
**芯片硬件测试:功能压测方向:具备一定的测试自动化脚本开发能力(如Python),有相关项目交付经验;
***DFT设计2年:搜寻芯片流片前后DFT设计
3, 了解并掌握上述至少一个测试方向上一个IP的SI、PI、眼图、电源、功耗、稳定性等测试原理和方法,可以熟练使用相关电子测量仪器(如示波器,相噪仪、频谱仪、Bert等);
4, 三年或以上芯片或硬件测试经验,有芯片原厂AE、硅后验证、EVB研发测试工作经验者优先,具备测试自动化脚本开发能力者优先;
5, 热爱并认可芯片测试工作,自我驱动力强,细致认真,责任感强,动手能力强,善于沟通交流,较好的团队合作精神。
硅后验证PI&ST
职责:
负责芯片硅后验证(Bench/EVB test)相关工作
1、能理解测试策略、测试方案和测试用例,能根据安排的测试计划对芯片独立完成至少一个方向上一个IP的测试工作(测试方向详见任职要求第2点);
2、反馈测试发现的问题,参与测试问题的复现和回归,提交测试问题单并跟踪问题单闭环;
3、负责测试数据整理和分析,输出测试报告;
以上岗位是流片回来的芯片测试,基带测试可投,不匹配的岗位勿投:(射频fae测试、fpga测试、数字IC验证等等)