1、具有精密测量方案设计、数据分析等，以上一种工作经历和技能；
2、能够独立开展精密测量、耦合贴装等高精密设备操作及维护，
配合工程师完成模块工艺优化，输出验证测试分析，对个人交付结果和工作成果负责；
3、在半导体封装制造/精密测量/精密仪器/精密设备等领域工作2年以上设备操作及维护经验
；能够协助完成耦合测试及精密设备操作和维护保养；
4、具备光学/力学、材料、机械等技术背景，具备精密测量设备、耦合贴装设备或半导体领域工艺开发等经验，且工作年限要求与硬工院统一要求；
专项需求：具备Bonding粘接工艺线体相关设备操作优先，工艺验证 和线条运作能力专业背景，电子材料，机械，自动控制、光学、嵌入式软件开发等领域专业，大专及以上学历。