**任职要求**
1. 大专及以上学历；
2. **3年以上精密设备装调经验**，熟悉数控机床（如铣床、磨床）或半导体精密设备的装配；
3. 了解三坐标测量仪、千分表等检测工具，具备数据分析能力；
5.具备半导体设备洁净室环境要求及防污染控制措施。
**岗位职责**
1. 负责半导体精密设备（如数控铣床、晶圆加工设备、真空镀膜系统等）的机械装配、调试及工艺优化；
2. 根据装配工艺文件完成高精度零部件装调，确保设备符合半导体级洁净度与精度要求（如微米级公差）；
3. 使用三坐标测量仪（CMM）、激光干涉仪等工具进行设备精度检测与校准；
4. 解决装配过程中的技术问题，协同研发团队改进设计可制造性；
5. 编写装配SOP、技术文档，并支持客户现场设备安装与培训。