参与新产品需求分析、可行性评估等工作，能独立完成硬件技术方案设计、风险预估、关键元器件选型、成本控制等；
能独立完成系统级、单板级原理设计、PCB layout，并输出开发、生产相关资料；
依据团队评估的关键、风险点、白盒（或黑盒）测试要求，设计测试方案，并依据结果主导迭代；
完成新品生产导入工作，参与生产流程、指标要求、产测方案环境设计制作等工作；
参与产品开发中的技术难点、重点攻关工作；
参与团队硬件开发技术规范、标准等内容搭建。
985/211本科及以上学历，通信、电子、自动化等相关专业；
三年以上工作经验；
具备批量产品（≥10K/年）从业经历，了解产品由需求分析到最终落地完整流程；
具备硬件方案设计、PCB开发（四层及以上）实操经历，EDA软件掌握Altium designer/Mentor PADS/Cadence中一种即可；
具备模电、数电基础，掌握常见电源、模数转化、接口等知识，熟悉加工工艺，熟练使用万用表、示波器、逻辑分析仪等工具；
逻辑思维良好，具备文档编写、归整能力；
英文基础良好，能独立阅读英文技术资料；
具备团队协同意识，工作积极、严谨、有责任心；
另至少需满足以下三条中的一项：
<1. 有高频、射频开发经历；
<2. 有Intel、Nvidia、Rockchip相关算力板卡开发经历；
<3. 有低功耗物联网产品开发经历