岗位职责：
1、完成不良信息登记与收集，完成jira，工单系统的对接与整理
2、完成不良品日志收集与不良件深度压测的落地，按照测试方案及时完成不良件的测试
3、运用专业测试工具和方法，准确识别产品失效模式，并撰写详尽的失效分析报告，明确阐述失效原因、分析过程贺解决建议
4、对接售后，完成市场问题的确认，解决市场工作中的问题，配合市场问题的调研，输出调研报告和结论
5、完成台架搭建与整理，定期完成测试太假的维护6、有BGA芯片植球和焊接能力
岗位要求：
1-3年以上主机厂车厂FAE或者是测试经验或者是产下维修经验
2、掌握测试工具使用，包含台架测试工具、车技升级工具和方法、log抓取工具和方法
3、能够独立完成相关测试，一句测试结果的初步分析问题方向
4、有MTK/高通芯片生产工作更佳，焊接能力强，能够独立完成BGA芯片的只要求会焊接
5、掌握产线大部分仪器设备的使用，如XRAY、二次元、万用表、示波器、FCT、ICT测试