职位详情
精密堆叠 已下线
1-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
深圳
3-5年
大专
08-21
工作地址

平湖智造园1楼

职位描述
主要从事研发的DOE试验等，涉及的工序主要是Wire Bonding(打线）或Die Bond(贴片），关键词：
1、wire bongding (打线）；
2、Die Bond；
3、赛意法（ST）；
4、Nexperia(安世半导体）；
5、封装、flip、chip、TCB、贴片、贴装

以担保或任何理由索取财物，扣押证照，均涉嫌违法，请提高警惕

软通动力信息技术(集团)股份有限公司

互联网,IT服务,计算机软件

10000人以上 | 民营

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