这边的失效分析要求熟悉单板，PCBA失效分析的
职责：
负责车载产品的单板FMAE分析，板级架构，加工路线，DFX（可制造性，可装配性，可靠性，可维修性等）设计，检视PCB布局布线图纸，提出设计需求和优化意见
负责钢网，工装夹具，SOP等申请和试制设备，跟踪单板试制加工和问题处理，量产导入良率。
技能要求：
具备PCBA或精密仪器/设备的研发DFX设计经验，熟悉SMT，波峰焊等组装工艺流程和设备
具备PCBA或精密设备控制系统生产工艺工程师，NPI工程师等经验，了解常见加工工艺问题，原因及解决措施
了解PCBA或精密设备控制系统制程质量提升常用方法，工具（柏拉图，鱼骨图，DOE等）
熟悉PCBA或精密设备控制系统的失效分析思路，了解常用无损，有损分析设备及用途，如Xray，显微镜，CT，切片，SEM，红外能谱等
良好的团队合作精神，良好的沟通能力