职位详情
硬件工程师(总体部-自动化)
1-1.5万
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
武汉
3-5年
本科
06-12
工作地址

武汉光迅科技股份有限公司-1号门

职位描述
职位描述:
1、负责生产自动化设计开发,包括自动化耦合设计、自动化测试设计等,实施硬件设计方案制定并规范化技术文档。(主要包括:设计手册、原理图、元器件清单、与软件的交互文档、用户手册、特殊工艺要求、试制总结报告、工作总结等);
2、负责硬件测试平台的设计和搭建,能解决产品测试的疑难问题;
3、负责新产品转产测试版的设计开发、测试流程,严格产品质量控制;
4、负责对现有产品的测试板进行完善,以及对产品进行升级换代。
任职要求:
1、通信、电子、计算机、自动控制等相关专业,本科及以上学历;
2、3年以上板卡类/高速光模块/传感类产品的硬件开发经验;
3、有良好的硬件开发基础,熟练使用AltiumDesigner或cadence软件,可根据产品功能需求独立完成原理图和PCB板设计;
4、熟悉PCB和PCBA工艺流程,有完整的硬件开发,设计、布线、投板、加工、调试的经验,有生产自动化平台经验优先;
5、熟悉IIC、SPI、UART、MDIO 等接口协议,有一定的信号完整性常识;有相干模块、传感和光器件类测试板开发经验者优先;
6、有沟通能力和团队合作精神,具有自驱力,承受一定的工作压力和加班要求。

以担保或任何理由索取财物,扣押证照,均涉嫌违法,请提高警惕

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