工作职责‌：

• 负责泛网络产品重大失效案例分析，包括计算电源在内的各种网络产品的失效分析‌
• 负责新型失效模式和机理的专项研究，特别是针对计算电源的失效分析‌
• 负责完善失效分析技术能力平台，提升整体失效分析水平‌
• 通过使用Xray、SAT、decap、SEM、EMMI\OBIRCH、FIB、TEM等设备完成半导体芯片失效分析和可靠性评估，并出具报告‌
• 学习掌握最新分析技能，开发新的分析方法，针对IC、MOS、IGBT、二三极管、阻容等器件进行问题判定‌
• 掌握各类复杂设备的工作原理、应用技能和操作技能，围绕FA失效分析设备、DPA掌握其底层原理和二次开发方法‌
• 了解行业动态，参与部分行业会议‌

‌任职要求‌：

• 了解元器件、PCB、PCBA等应用场景、加工工艺、产品特点‌1。
• 熟练掌握失效分析常用设备，具备丰富的失效分析经验，能够独立开展失效分析工作，包括失效定位、根因分析和改进措施‌1。
• 逻辑条理清晰，沟通协调能力强，具备良好的团队精神，能够与合作方及周边多业务部门合作协同
• 有硬件工程或材料实验室相关工作经历，熟悉实验室可靠性与失效分析知识‌
• 掌握器件分析方法，熟悉相关设备操作，具备分析测试结果解读能力
• 熟悉半导体工艺、封装工艺，对其失效机理有一定认知‌
• 熟悉实验室主流设备工作原理，具备分析测试结果解读能力‌
• 具有学习能力，能够积极参与部门组织的各类技能、器件理论、设备应用等培训，并迅速掌握‌